深入了解
本安热成像机芯
小型、低功耗非制冷型产品红外机芯,结构稳定可靠,符合本安设计,具备本安防爆功能
高灵敏度探测器
热成像分辨率384*288/640*512 测温围-20℃~550℃
易于集成
支持软件集成的开放式 API,SDK,支持Pelco-D 协议,易于开发集成
小型、低功耗非制冷型产品红外机芯,结构稳定可靠,符合本安设计,具备本安防爆功能
热成像分辨率384*288/640*512 测温围-20℃~550℃
支持软件集成的开放式 API,SDK,支持Pelco-D 协议,易于开发集成